Shale® A 系列

8英寸等离子体增强化学气相沉积(PECVD)设备



系统特性

  • 可提供基于硅烷(SiH4)体系的薄膜沉积方案,还可选正硅酸乙酯(TEOS)体系的沉积方案
  • 可提供双频设备,使氮化硅(SiNx)的应力可调,范围从压应力-1.6GPa到张应力+0.7GPa
  • 可提供n/p型掺杂,满足磷硅玻璃(PSG)和硼磷硅玻璃(BPSG)等掺杂氧化硅工艺的需求
  • 8/6英寸兼容






设备选型

工艺数据

宽泛的氮化硅应力调节能力

详细介绍

Shale® A系列等离子体增强化学气相沉积设备(PECVD),通过平行电容板电场放电产生等离子体,可以在400℃及以下沉积比较致密、均匀性较好的氧化硅、TEOS、BPSG、氮化硅、氮氧化硅、非晶硅、非晶碳、非晶碳化硅等薄膜。该设备采用了8英寸产线设备所通用的国际标准零部件,符合SEMI的设计标准,并通过了严苛的稳定性和可靠性测试验证。

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