鲁汶仪器首台套应用于晶圆再生领域的气相分解金属沾污收集系统（VPD）于今日正式交付给客户华海清科。VPD是一种辅助痕量金属沾污监控的设备，在晶圆再生行业有着重要的应用。晶圆再生是指对回收晶圆的重复利用。在12英寸先进存储、逻辑集成电路制造中，有大量的晶圆可以再生利用。目前世界上从事该业务的主要为日本及中国台湾地区企业，占业务量的80%以上，大陆的晶圆再生产业刚刚起步。金属沾污的检测和控制是晶圆再生业务的重要生产环节之一。由于目前的晶圆制造产业对金属沾污控制的要求已经远远低于TXRF和ICP-MS能够测量的极限，需要采用VPD对晶圆表面沾污做富集，才能突破检测灵敏度极限，满足晶圆产线的需求。

鲁汶仪器研发的面向晶圆再生应用的VPD机台符合SEMI的设计标准，并通过了严苛的稳定性和可靠性验证，其性能与德国、日本等一线企业的产品比肩，同时，具有近地服务等优势。

自2015年成立以来，鲁汶仪器已为半导体产业提供了多种等离子体刻蚀与薄膜沉积设备，为产业链中的刻蚀与薄膜沉积的多个关键工艺提供了出色的解决方案，获得了产线客户的高度好评。此次检测辅助设备VPD进入再生晶圆产线，是鲁汶仪器发展的又一个里程碑。